自動化拼圖拍照控制系統
自動化拼圖拍照控制系統
實現自動化超大視野顯微影像拼圖!!

自動化拼圖拍照控制系統專為解決顯微觀察視野範圍狹小的問題而設計,結合 Prior 高精度自動載物台,可實現大範圍、高精度的自動化拼圖與拍照控制。透過影像處理技術,自動對焦並進行 Z Stack 影像堆疊,確保影像清晰,最終合成 無接縫高解析拼圖,適用於高精度檢測需求。
功能特色
- 自動化拍照與拼圖控制,省去繁瑣的手動移動與拍攝。
- Z 軸對焦控制,支援 Z Stack 技術,適用於高景深樣品。
- Time Lapse 影像拍攝,可設定間隔時間進行長時間觀測與拍照記錄。
- 影像自動存檔與對位修正,確保數據完整性,提高影像分析的精準度。
應用領域
- IC 晶片:高解析度 IC 晶片拼圖,獲取完整電路結構資訊。
- 細胞組織分析:醫學與生物研究中的大範圍細胞影像拼接。
- 材料科學:金相組織觀察與高精度拼圖。
- 半導體晶圓檢測:晶圓瑕疵檢測與高解析拼圖分析。
產品應用簡介
視野範圍狹小問題
顯微觀察為了達到細微觀測的目標,往往需要提高物鏡的放大倍率,相對的就會面臨視野範圍狹小的問題,
雖然實現了局部細節清晰的目的,可是受到視野範圍的限制,終究難窺全貌。
實現無接縫拼圖
中惠科技自動化顯微影像拼圖拍照系統,結合Prior高精度自動載物台,
可實現大範圍的高精密度自動化拼圖拍照控制,讓原本受限於顯微鏡視野範圍狹小的問題,徹底獲得解決。
快速且高精度的拍照拼圖控制
傳統的顯微拼圖,主要還是由人工手動操作樣品移位與拍照控制,等到將所有影像拍攝後,
再利用拼圖軟體進行拼圖處理,這樣的作業程序非常辛苦且耗費許多的人工時間,非常不符成本效益。
中惠科技自動化拼圖拍照控制系統整合Prior高精度自動載物台,省去繁瑣的人工操作作業,適用於大範圍的自動化拍照拼圖控制,
如逆向工程應用、細胞組織拼圖、IC晶片拼圖拍照、半導體晶圓等相關拼圖應用,系統可自動執行大範圍、高精度的顯微影像拍照控制,
再加上搭配電動Z軸對焦控制,更可解決高景深樣品對焦不易的問題,從而實現大範圍拍照且對焦清晰的無接縫拼圖效果。


系統組成
Media Cybernectics Image Pro Premier (Z Stack Control Plug-in Module)
Prior 電動控制Z軸系統 (Prior 電動Z軸)
顯微鏡專用數位相機 (參考顯微拍照設備,如Optronics數位相機、QImaging數位相機等)
研究型金相顯微鏡 (參考 Olympus 研究型金相顯微鏡)
功能特點
自動化拍照控制與Z軸對焦控制、提供TimeLapse間隔時間拍照功能
提供Z Stack 堆疊影像拍照功能、整合TimeLapse與Z Stack拍照功能
Z Stack自動完成對焦最佳影像判定、Z Stack自動完成全景深對焦合成
提供Z Stack Align影像對位修正功能、拍照影像可設定自動存檔、可設定Z軸對焦範圍與拍照張數
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