Image Analysis Solution

铜箔基板溢胶影像量测系统
Copper Clad Laminate Resin Flow Image Analysis System

产品应用简介

铜箔基板溢胶(流胶)量测系统

  • 即时预览功能
    即时预览功能,所见即所得,基板无需精准对位,即可进行流胶量测。

  • 可建置多组校正值
    空间单位比例尺校正功能,可建置多组校正值,量测数据可自动转换不同量测单位。

  • 手动或自动判定灰阶范围
    影像分析目标选取,可手动设定灰阶选取范围或由软体自动计算。
铜箔基板流胶量测软体
  • 多种量测模式
    使用者可以依照需求选择流胶自动量测或半自动量测,亦可使用传统的长度线段工具进行手动量测。

  • 提供多种量测方法
    自动量测模式支援平均法、面积量测法及本公司自行研发的多点长度平均法量测,除了量测速度快速,量测正确度和重覆量测的再现性都有相当稳定的表现。

  • 批次自动完成量测
    支援批次量测,完成流胶量测后,自动将量测数据和量测影像汇出Excel套表,节省您宝贵的时间。

  • 比例尺自动套用
    影像量测后自动贴上比例尺功能,可自行定义显示比例尺的长度与位置。
  • 提供多组标准值建立与Pass/Fail判定
    使用者可依据产品别建立流胶量测设定档,建立不同基板规格流胶量测的标准值、允收公差等等量测数据基准,软体会将量测结果自动判定Pass / Fail。

    日后产线更换产品规格,只需选取套用相对应已设定好的流胶量测设定档,即可开始进行量测,无需再次设定或校正。

    参数设定档密码保护功能,区分一般使用者和管理者权限,避免设定档被删除或修改,造成量测判定错误。
如果您对铜箔基板流胶量测系统有兴趣,欢迎随时来电洽询,我们有专业的技术团队可以提供您满意的软体客制化服务。

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